Флюсовая паста RMA-223 для пайки
Назначение
Высококачественная паяльная паста для монтажа электронных компонентов, обеспечивающая надёжное соединение при пайке SMD-компонентов и BGA-микросхем.
Основные характеристики
-
Тип флюса: RMA (Rosin Mild Activated)
-
Основа: канифольная
-
Активность: умеренная
-
Остатки: не требуют удаления
-
Цвет: прозрачный/светло-жёлтый
Преимущества
-
Отличная текучесть при пайке
-
Высокая адгезия к металлу
-
Защита от окисления
-
Минимальное количество остатков после пайки
-
Отсутствие коррозии
Технические параметры
-
Температура активности: 150–200°C
-
Точка плавления: 183°C
-
pH значение: 6.5–7.5
-
Срок хранения: 6–12 месяцев
-
Упаковка: туба/банка
Применение
-
Монтаж SMD-компонентов
-
Пайка BGA-микросхем
-
Ремонт электроники
-
Производство печатных плат
-
Точечная пайка
Особенности использования
-
Наносится тонким слоем
-
Подходит для ручной и автоматизированной пайки
-
Совместима с различными припоями
-
Эффективна при низкотемпературной пайке
Рекомендации по применению
-
Хранить в прохладном месте
-
Использовать при комнатной температуре
-
Наносить равномерно
-
Избегать попадания на неметаллические поверхности
Безопасность
-
Нетоксична при правильном использовании
-
Требует соблюдения мер предосторожности
-
Необходимо проветривание при работе
Дополнительные характеристики
-
Экологичность состава
-
Стабильность свойств
-
Длительный срок службы
-
Универсальность применения
